核心板 / SoM

核心板与 SoM 平台

百斯通是 Rockchip AIoT IDH 设计合作伙伴,专注于方案设计与量产交付,无自有终端或消费品牌。以下核心板与 SoM 是我们的参考设计平台与可定制交付,均基于 Rockchip AIoT SoC,覆盖不同温度等级与多种操作系统。数据手册可一键下载,直接用于你的选型报告。

型号类型等级SoCCPUNPU封装 / 尺寸温度范围操作系统数据手册
M88
旗舰工业级
核心板 SoM工业级RK35884×A76 + 4×A55 @2.6GHz6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32)BTB 320pin · 55×75×8mmAndroid/LinuxPDF ↓
M76
高性价比旗舰
核心板 SoM商业级RK35764×A72 + 4×A536 TOPS(双核协同)BTB 连接器AndroidPDF ↓
M68
主流商业级
核心板 SoM商业级RK35684×A55 @2.0GHz0.8 TOPS (RKNN)BTB 240pin · 56×50mm0~65℃Android/LinuxPDF ↓
M66
小尺寸工业级
核心板 SoM工业级RK35664×A55 @1.8GHz1 TOPS半孔 144pin · 45×45mm-20~60℃Android/LinuxPDF ↓
B66
成品主板 SBC
主板 / SBC商业级RK35664×A55 @1.8GHz1 TOPS整板 70×110mm-20~60℃Android 11PDF ↓
M506
音频/HMI 入门级
核心板 SoM商业级RK3506G23×A7 + M0 @1.5GHz无(音频/HMI 专用)半孔六层板Buildroot/YoctoPDF ↓
M08D
音频 AI 半孔 SoM
音频 SoM商业级RK2108DHiFi3 DSP + Cortex-M4F—(音频/语音专用)半孔 60 pad · 16×16mmRT-ThreadPDF ↓

单型号规格

M88 RK3588 工业级核心板俯视图
M88 · RK3588 · 工业级核心板
  • 8nm · 4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55 @2.6GHz
  • NPU 6 TOPS(INT4/8/16/FP16/BF16/TF32)+ 低功耗 MCU
  • Mali-G610 GPU(450 GFLOPS);WiFi6(802.11ax)
  • BTB 连接器 320pin;55×75×8mm
  • 应用:智能 NVR、云终端、车载中控、工业控制、AI 边缘计算、人脸识别门禁
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M76 RK3576 商业级核心板俯视图
M76 · RK3576 · 商业级核心板
  • 4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53,NEON 协处理器
  • NPU 6 TOPS(双核,协同 / 独立);Mali-G52 MC3
  • 视频:解码 8K@30 / 4K@120;编码 4K@60
  • 新一代 16MP ISP(HDR/3A/3DNR/去雾)
  • 应用:NVR、云终端、车载主机、工业控制、边缘 AI、人脸识别门禁
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M68 RK3568 核心板照片
M68 · RK3568 · 商业级核心板
  • 22nm · 4×Cortex-A55 @2.0GHz
  • NPU 0.8 TOPS(RKNN,支持 Caffe/TF/ONNX/PyTorch)
  • DDR 2/4/8GB 可选;eMMC 16/32/64/128GB 可选
  • BTB 240pin(沉金);56×50mm;0~65℃
  • 应用:NVR、云终端、车载中控、工业控制、边缘计算、人脸识别门禁
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M66 RK3566 核心板照片
M66 · RK3566 · 工业级核心板
  • 22nm · 4×Cortex-A55 @1.8GHz;NPU 1 TOPS
  • 半孔 144pin,1.2mm 间距,3.3V;45×45mm 极小占位
  • HDMI2.0 / USB3.0 / MIPI-DSI / MIPI-CSI / PCIe / I2S
  • 工业温区 -20~60℃;Android / Linux
  • 应用:商用显示、医疗设备、工业控制、智能 POS、机器人
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B66 RK3566 成品主板俯视图
B66 · RK3566 · 成品主板 SBC
  • 4×Cortex-A55 @1.8GHz;NPU 1 TOPS;12V 供电
  • 接口齐全:POE、LVDS 40pin、EDP 30pin、MIPI-CSI、NFC、RS485
  • 整板 70×110mm;-20~60℃;Android 11
  • 定位:免载板,可直接量产,快速落地
  • 应用:NVR、云终端、车载主机、工业控制、边缘 AI
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M506 · RK3506G2 · 音频/HMI 入门级核心板
  • 3×Cortex-A7 + Cortex-M0 @1.5GHz;板载 128MB DDR3 SiP
  • 面向智能语音/音频/显示输出设计;2D 硬件引擎降低 CPU 开销
  • WiFi6 + BT5.0;MIPI、USB2.0 OTG、双 100M 以太网、2×CAN FD、6×UART
  • 半孔六层板;Buildroot / Yocto
  • 应用:家电显控、手持 POS、楼宇对讲、工业控制网关、HMI
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M08D RK2108D 音频 AI SoM 俯视图
M08D · RK2108D · 音频 AI 半孔 SoM
  • 16.0×16.0mm 半孔(LGA 城堡式)核心模组;60 边缘焊盘(J1)
  • Rockchip RK2108D:HiFi3 高性能 DSP + Cortex-M4F MCU
  • 集成 RK962 Wi-Fi 4(802.11 b/g/n)+ BT 5.3 组合
  • 2 麦克风 / 4 麦克风音频算法能力;超低功耗
  • 操作系统:RT-Thread;应用:AI 语音、AI 陪伴、智能屏、直播麦克风、音箱、声霸、小家电
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量产模组图廊

百斯通过往量产的真实模组与成品,供选型与结构参考。点击放大。

选型指南

客户场景推荐理由
端侧大模型 / 机器人 / 智能座舱M88RK3588 6 TOPS + 大内存,可运行 7B/13B 量化模型
高性价比边缘 AI(NVR / AI 盒子)M76RK3576 6 TOPS,性价比优于 3588
主流工业网关 / HMI / 自助终端M68RK3568 均衡、接口齐全、性价比高
小尺寸、空间受限的工业控制 / POSM6645×45mm 半孔,工业温区
直接量产,无需载板设计B66成品主板,POE/显示接口齐全
语音 / 家电显控 / 低成本 HMIM506RK3506 低功耗音频专用,SiP DDR
AI 语音 / 声霸 / 智能家居音频(16×16mm 半孔,2/4 麦克风)M08DRK2108D HiFi3 DSP + RK962 Wi-Fi4/BT5.3,超低功耗

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