코어 보드 / SoM

코어 보드 & SoM 플랫폼

Bestom은 단말·소비자 브랜드를 보유하지 않고 솔루션 설계와 양산 납품에 주력하는 Rockchip AIoT IDH 설계 파트너입니다. 아래 코어 보드 & SoM은 당사의 레퍼런스 설계 플랫폼이자 커스터마이즈 납품품으로, 등급화된 온도 범위와 다양한 OS 옵션의 Rockchip AIoT SoC 기반입니다. Datasheet는 원클릭 다운로드로 선정 보고서에 바로 활용할 수 있습니다.

모델유형등급SoCCPUNPU패키지 / 크기온도 범위OSDatasheet
M88
플래그십 산업용
코어 보드 SoM산업용RK35884×A76 + 4×A55 @2.6GHz6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32)BTB 320pin · 55×75×8mmAndroid/LinuxPDF ↓
M76
가성비 플래그십
코어 보드 SoM상업용RK35764×A72 + 4×A536 TOPS (듀얼코어 협업)BTB 커넥터AndroidPDF ↓
M68
메인스트림 상업용
코어 보드 SoM상업용RK35684×A55 @2.0GHz0.8 TOPS (RKNN)BTB 240pin · 56×50mm0~65℃Android/LinuxPDF ↓
M66
소형 산업용
코어 보드 SoM산업용RK35664×A55 @1.8GHz1 TOPS스탬프홀 144pin · 45×45mm-20~60℃Android/LinuxPDF ↓
B66
완제품 메인 보드 SBC
메인 보드 / SBC상업용RK35664×A55 @1.8GHz1 TOPS전체 보드 70×110mm-20~60℃Android 11PDF ↓
M506
오디오/HMI 엔트리급
코어 보드 SoM상업용RK3506G23×A7 + M0 @1.5GHz없음(오디오/HMI 전용)하프홀 6층 보드Buildroot/YoctoPDF ↓
M08D
오디오 AI 스탬프홀 SoM
오디오 SoM상업용RK2108DHiFi3 DSP + Cortex-M4F— (오디오/음성 전용)스탬프홀 60 pad · 16×16mmRT-ThreadPDF ↓

모델별 사양

M88 RK3588 산업용 코어 보드 상면
M88 · RK3588 · 산업용 코어 보드
  • 8nm · 4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55 @2.6GHz
  • NPU 6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32) + 저전력 MCU
  • Mali-G610 GPU (450 GFLOPS); WiFi6 (802.11ax)
  • BTB 커넥터 320pin; 55×75×8mm
  • 적용 분야: 스마트 NVR, 클라우드 단말, 차량 중앙 제어, 산업 제어, AI 엣지 컴퓨트, 안면 인식 출입
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M76 RK3576 상업용 코어 보드 상면
M76 · RK3576 · 상업용 코어 보드
  • 4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53, NEON 코프로세서
  • NPU 6 TOPS (듀얼코어, 협업 / 독립); Mali-G52 MC3
  • 비디오: 디코드 8K@30 / 4K@120; 인코드 4K@60
  • 신세대 16MP ISP (HDR/3A/3DNR/dehaze)
  • 적용 분야: NVR, 클라우드 단말, 차량 헤드유닛, 산업 제어, 엣지 AI, 안면 인식 출입
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M68 RK3568 코어 보드 사진
M68 · RK3568 · 상업용 코어 보드
  • 22nm · 4×Cortex-A55 @2.0GHz
  • NPU 0.8 TOPS (RKNN, Caffe/TF/ONNX/PyTorch 지원)
  • DDR 2/4/8GB 선택; eMMC 16/32/64/128GB 선택
  • BTB 240pin (ENIG); 56×50mm; 0~65℃
  • 적용 분야: NVR, 클라우드 단말, 차량 중앙 제어, 산업 제어, 엣지 컴퓨트, 안면 인식 출입
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M66 RK3566 코어 보드 사진
M66 · RK3566 · 산업용 코어 보드
  • 22nm · 4×Cortex-A55 @1.8GHz; NPU 1 TOPS
  • 스탬프홀 144pin, 1.2mm 피치, 3.3V; 45×45mm 미니멀 풋프린트
  • HDMI2.0 / USB3.0 / MIPI-DSI / MIPI-CSI / PCIe / I2S
  • 산업용 온도 범위 -20~60℃; Android / Linux
  • 적용 분야: 상업 디스플레이, 의료 기기, 산업 제어, 스마트 POS, 로보틱스
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B66 RK3566 완제품 메인 보드 상면
B66 · RK3566 · 완제품 메인 보드 SBC
  • 4×Cortex-A55 @1.8GHz; NPU 1 TOPS; 12V 전원
  • 완전한 인터페이스: POE, LVDS 40pin, EDP 30pin, MIPI-CSI, NFC, RS485
  • 전체 보드 70×110mm; -20~60℃; Android 11
  • 포지셔닝: 캐리어 보드 불필요, 빠른 착지를 위한 직접 양산 가능
  • 적용: NVR, 클라우드 단말, 차량 헤드유닛, 산업 제어, 엣지 AI
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M506 · RK3506G2 · 오디오/HMI 엔트리급 코어 보드
  • 3×Cortex-A7 + Cortex-M0 @1.5GHz; 128MB DDR3 SiP 온보드
  • 스마트 음성/오디오/디스플레이 출력을 위해 설계; 2D 하드웨어 엔진이 CPU 부하 절감
  • WiFi6 + BT5.0; MIPI, USB2.0 OTG, 듀얼 100M Ethernet, 2×CAN FD, 6×UART
  • 하프홀 6층 보드; Buildroot / Yocto
  • 적용 분야: 가전 디스플레이 제어, 휴대용 POS, 빌딩 인터폰, 산업 제어 게이트웨이, HMI
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M08D RK2108D 오디오 AI SoM 상면
M08D · RK2108D · 오디오 AI 스탬프홀 SoM
  • 16.0×16.0mm 스탬프홀(LGA 캐스틸레이티드) 코어 모듈; 60 엣지 패드(J1)
  • Rockchip RK2108D: HiFi3 고성능 DSP + Cortex-M4F MCU
  • 통합 RK962 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) + BT 5.3 콤보
  • 2-mic / 4-mic 오디오 알고리즘 지원; 초저전력
  • OS: RT-Thread; 적용: AI 음성, AI 컴패니언, 스마트 스크린, 라이브 마이크, 스피커, 사운드바, 소형 가전
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양산 모듈 갤러리

Bestom 과거 양산의 실제 모듈과 완제품으로, 선정 및 기구 참고용입니다. 클릭하여 확대.

선정 가이드

고객 시나리오추천사유
온디바이스 대규모 모델 / 로보틱스 / 스마트 콕핏M88RK3588 6 TOPS + 대용량 메모리, 7B/13B 양자화 모델 구동
가성비 엣지 AI (NVR / AI 박스)M76RK3576 6 TOPS, 3588 대비 우수한 가격
메인스트림 산업용 게이트웨이 / HMI / 셀프 서비스 단말M68RK3568 균형 잡힌 사양, 풍부한 인터페이스, 높은 가치
소형, 공간 제약 있는 산업 제어 / POSM6645×45mm 스탬프홀, 산업용 온도 범위
직접 양산, 캐리어 보드 설계 불필요B66완제품 메인 보드, POE/디스플레이 인터페이스 완비
음성 / 가전 디스플레이 제어 / 저비용 HMIM506RK3506 저전력 오디오 전용, SiP DDR
AI 음성 / 사운드바 / 스마트홈 오디오 (16×16mm 스탬프홀, 2/4-mic)M08DRK2108D HiFi3 DSP + RK962 Wi-Fi4/BT5.3, 초저전력

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