Bestom은 단말·소비자 브랜드를 보유하지 않고 솔루션 설계와 양산 납품에 주력하는 Rockchip AIoT IDH 설계 파트너입니다. 아래 코어 보드 & SoM은 당사의 레퍼런스 설계 플랫폼이자 커스터마이즈 납품품으로, 등급화된 온도 범위와 다양한 OS 옵션의 Rockchip AIoT SoC 기반입니다. Datasheet는 원클릭 다운로드로 선정 보고서에 바로 활용할 수 있습니다.
| 모델 | 유형 | 등급 | SoC | CPU | NPU | 패키지 / 크기 | 온도 범위 | OS | Datasheet |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M88 플래그십 산업용 | 코어 보드 SoM | 산업용 | RK3588 | 4×A76 + 4×A55 @2.6GHz | 6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32) | BTB 320pin · 55×75×8mm | — | Android/Linux | PDF ↓ |
| M76 가성비 플래그십 | 코어 보드 SoM | 상업용 | RK3576 | 4×A72 + 4×A53 | 6 TOPS (듀얼코어 협업) | BTB 커넥터 | — | Android | PDF ↓ |
| M68 메인스트림 상업용 | 코어 보드 SoM | 상업용 | RK3568 | 4×A55 @2.0GHz | 0.8 TOPS (RKNN) | BTB 240pin · 56×50mm | 0~65℃ | Android/Linux | PDF ↓ |
| M66 소형 산업용 | 코어 보드 SoM | 산업용 | RK3566 | 4×A55 @1.8GHz | 1 TOPS | 스탬프홀 144pin · 45×45mm | -20~60℃ | Android/Linux | PDF ↓ |
| B66 완제품 메인 보드 SBC | 메인 보드 / SBC | 상업용 | RK3566 | 4×A55 @1.8GHz | 1 TOPS | 전체 보드 70×110mm | -20~60℃ | Android 11 | PDF ↓ |
| M506 오디오/HMI 엔트리급 | 코어 보드 SoM | 상업용 | RK3506G2 | 3×A7 + M0 @1.5GHz | 없음(오디오/HMI 전용) | 하프홀 6층 보드 | — | Buildroot/Yocto | PDF ↓ |
| M08D 오디오 AI 스탬프홀 SoM | 오디오 SoM | 상업용 | RK2108D | HiFi3 DSP + Cortex-M4F | — (오디오/음성 전용) | 스탬프홀 60 pad · 16×16mm | — | RT-Thread | PDF ↓ |
Bestom 과거 양산의 실제 모듈과 완제품으로, 선정 및 기구 참고용입니다. 클릭하여 확대.
















| 고객 시나리오 | 추천 | 사유 |
|---|---|---|
| 온디바이스 대규모 모델 / 로보틱스 / 스마트 콕핏 | M88 | RK3588 6 TOPS + 대용량 메모리, 7B/13B 양자화 모델 구동 |
| 가성비 엣지 AI (NVR / AI 박스) | M76 | RK3576 6 TOPS, 3588 대비 우수한 가격 |
| 메인스트림 산업용 게이트웨이 / HMI / 셀프 서비스 단말 | M68 | RK3568 균형 잡힌 사양, 풍부한 인터페이스, 높은 가치 |
| 소형, 공간 제약 있는 산업 제어 / POS | M66 | 45×45mm 스탬프홀, 산업용 온도 범위 |
| 직접 양산, 캐리어 보드 설계 불필요 | B66 | 완제품 메인 보드, POE/디스플레이 인터페이스 완비 |
| 음성 / 가전 디스플레이 제어 / 저비용 HMI | M506 | RK3506 저전력 오디오 전용, SiP DDR |
| AI 음성 / 사운드바 / 스마트홈 오디오 (16×16mm 스탬프홀, 2/4-mic) | M08D | RK2108D HiFi3 DSP + RK962 Wi-Fi4/BT5.3, 초저전력 |