コアボード/SoM

コアボード& SoM プラットフォーム

Bestom はソリューション設計と量産納入に注力する Rockchip AIoT IDH 設計パートナーであり、自社の端末や民生ブランドは持ちません。以下のコアボード& SoM は当社のリファレンスデザインプラットフォームおよびカスタマイズ納入品で、すべて Rockchip AIoT SoC をベースに、グレード別温度範囲と複数 OS をカバーします。データシートはワンクリックでダウンロードでき、選定レポートにそのままご利用いただけます。

モデルタイプグレードSoCCPUNPUパッケージ/サイズ温度範囲OSデータシート
M88
フラグシップ産業グレード
コアボード SoM産業グレードRK35884×A76 + 4×A55 @2.6GHz6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32)BTB 320pin ・ 55×75×8mmAndroid/LinuxPDF ↓
M76
高コストパフォーマンス・フラグシップ
コアボード SoM商用グレードRK35764×A72 + 4×A536 TOPS(デュアルコア協調)BTB コネクタAndroidPDF ↓
M68
メインストリーム商用グレード
コアボード SoM商用グレードRK35684×A55 @2.0GHz0.8 TOPS (RKNN)BTB 240pin ・ 56×50mm0~65℃Android/LinuxPDF ↓
M66
小型産業グレード
コアボード SoM産業グレードRK35664×A55 @1.8GHz1 TOPSスタンプ穴 144pin ・ 45×45mm-20~60℃Android/LinuxPDF ↓
B66
完成品メインボード SBC
メインボード/SBC商用グレードRK35664×A55 @1.8GHz1 TOPS基板全体 70×110mm-20~60℃Android 11PDF ↓
M506
オーディオ/HMI エントリー
コアボード SoM商用グレードRK3506G23×A7 + M0 @1.5GHzなし(オーディオ/HMI 特化)ハーフホール 6 層基板Buildroot/YoctoPDF ↓
M08D
オーディオ AI スタンプ穴 SoM
オーディオ SoM商用グレードRK2108DHiFi3 DSP + Cortex-M4F—(音声/オーディオ特化)スタンプ穴 60 pad ・ 16×16mmRT-ThreadPDF ↓

モデル別仕様

M88 RK3588 産業グレードコアボード 上面
M88 ・ RK3588 ・ 産業グレードコアボード
  • 8nm ・ 4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55 @2.6GHz
  • NPU 6 TOPS (INT4/8/16/FP16/BF16/TF32) + 低消費電力 MCU
  • Mali-G610 GPU (450 GFLOPS); WiFi6 (802.11ax)
  • BTB コネクタ 320pin; 55×75×8mm
  • 応用:スマート NVR、クラウド端末、車載セントラルコントロール、産業制御、AI エッジ演算、顔認証入退管理
データシートをダウンロード ↓
M76 RK3576 商用グレードコアボード 上面
M76 ・ RK3576 ・ 商用グレードコアボード
  • 4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53, NEON コプロセッサ
  • NPU 6 TOPS(デュアルコア、協調/独立); Mali-G52 MC3
  • 映像:デコード 8K@30 / 4K@120; エンコード 4K@60
  • 新型 16MP ISP (HDR/3A/3DNR/デフォッグ)
  • 応用:NVR、クラウド端末、車載ヘッドユニット、産業制御、エッジ AI、顔認証入退管理
データシートをダウンロード ↓
M68 RK3568 コアボード写真
M68 ・ RK3568 ・ 商用グレードコアボード
  • 22nm ・ 4×Cortex-A55 @2.0GHz
  • NPU 0.8 TOPS (RKNN, Caffe/TF/ONNX/PyTorch 対応)
  • DDR 2/4/8GB 選択可; eMMC 16/32/64/128GB 選択可
  • BTB 240pin (ENIG); 56×50mm; 0~65℃
  • 応用:NVR、クラウド端末、車載セントラルコントロール、産業制御、エッジ演算、顔認証入退管理
データシートをダウンロード ↓
M66 RK3566 コアボード写真
M66 ・ RK3566 ・ 産業グレードコアボード
  • 22nm ・ 4×Cortex-A55 @1.8GHz; NPU 1 TOPS
  • スタンプ穴 144pin, 1.2mm ピッチ, 3.3V; 45×45mm 最小実装面積
  • HDMI2.0 / USB3.0 / MIPI-DSI / MIPI-CSI / PCIe / I2S
  • 工業温度範囲 -20~60℃; Android / Linux
  • 応用:商用ディスプレイ、医療機器、産業制御、スマート POS、ロボット
データシートをダウンロード ↓
B66 RK3566 完成品メインボード 上面
B66 ・ RK3566 ・ 完成品メインボード SBC
  • 4×Cortex-A55 @1.8GHz; NPU 1 TOPS; 12V 電源
  • 完全インターフェース:POE, LVDS 40pin, EDP 30pin, MIPI-CSI, NFC, RS485
  • 基板全体 70×110mm; -20~60℃; Android 11
  • 位置づけ:キャリアボード不要、そのまま量産可能で迅速な立ち上げ
  • 応用:NVR、クラウド端末、車載ヘッドユニット、産業制御、エッジ AI
データシートをダウンロード ↓
M506 ・ RK3506G2 ・ オーディオ/HMI エントリーコアボード
  • 3×Cortex-A7 + Cortex-M0 @1.5GHz; 128MB DDR3 SiP オンボード
  • スマート音声/オーディオ/映像出力向けに設計; 2D ハードウェアエンジンが CPU 負荷を低減
  • WiFi6 + BT5.0; MIPI, USB2.0 OTG, デュアル 100M Ethernet, 2×CAN FD, 6×UART
  • ハーフホール 6 層基板; Buildroot / Yocto
  • 応用:家電表示制御、ハンディ POS、ビルインターホン、産業制御ゲートウェイ、HMI
データシートをダウンロード ↓
M08D RK2108D オーディオ AI SoM 上面
M08D ・ RK2108D ・ オーディオ AI スタンプ穴 SoM
  • 16.0×16.0mm スタンプ穴(LGA キャスタレーション)コアモジュール; 60 エッジパッド (J1)
  • Rockchip RK2108D: HiFi3 高性能 DSP + Cortex-M4F MCU
  • RK962 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) + BT 5.3 コンボを統合
  • 2-mic / 4-mic 音声アルゴリズム対応; 超低消費電力
  • OS: RT-Thread; 応用:AI 音声、AI コンパニオン、スマートスクリーン、ライブマイク、スピーカー、サウンドバー、小家電
データシートをダウンロード ↓

量産モジュールギャラリー

Bestom の過去の量産からの実モジュールと完成品です。選定と機構参考用。クリックで拡大。

選定ガイド

顧客のシナリオ推奨理由
オンデバイス大規模モデル/ロボット/スマートコックピットM88RK3588 6 TOPS + 大メモリ、7B/13B 量子化モデルを実行
高コストパフォーマンスのエッジ AI(NVR/AI ボックス)M76RK3576 6 TOPS、3588 より低価格
メインストリーム産業ゲートウェイ/HMI/セルフサービス端末M68RK3568 はバランス良くインターフェース完備、高付加価値
小実装、設置制限のある産業制御/POSM6645×45mm スタンプ穴、工業温度範囲
キャリアボード不要の直接量産B66完成品メインボード、POE/表示インターフェース完備
音声/家電表示制御/低コスト HMIM506RK3506 低消費電力オーディオ特化、SiP DDR
AI 音声/サウンドバー/スマートホームオーディオ(16×16mm スタンプ穴、2/4-mic)M08DRK2108D HiFi3 DSP + RK962 Wi-Fi4/BT5.3、超低消費電力

評価ボード/ソリューション相談を申請 →